深圳市福田区点金电子经营部

联系电话:086 0755 83957024
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深圳市福田区点金电子经营部
注册地址中国广东深圳福田区中航路都会100大厦都会电子城三楼3B003A号
法人代表黄永明
公司类型个体经营
成立日期2007年04月27日
经营范围电子元器件(经营方式:零售)
营业期限自 2007-04-27 至 2011-04-27
主营产品BGA维修工具 BGA加热风头 BGA预热台 BGA芯片 BGA助焊膏 锡膏 BGA植球座 BGA钢网 BGA锡球 BGA测试座 BGA返修台 BGA回流焊 
公司简介
   深圳BGA芯片植球测试服务中心,拥有多名专家及专业技术研究员,技术实力雄厚,经 过长期不懈的努力,在计算机软硬件开发及BGA技术服务方面终于有所成就,对于BGA技术成功开发了BGA 测试座,BGA植球座,BGA钢网,同时产生了一套完整的超低成本的BGA测试、植球及焊接的解决方案,为 广大用户大大地节省加工成本;BGA芯片植球测试技术更是深圳领先水平;一流的质量,一流的服务,成就了 我们可以大量承接BGA植球测试的订单.我们的经营理念:质量是生存之本,创新是发展之源。

  ●BGA芯片测试系列:BGA测试座、BGA测试针、BGA测试的其他设备、BGA测试座相关配件。
  ●BGA芯片植球系列:BGA植球座、BGA钢网、BGA加温设备、BGA植球的其它设备、承接BGA植球。
  ●BGA锡球系列:台湾恒硕锡铅锡球、台湾恒硕无铅锡球、日本千住锡铅锡球、日本千住无铅锡球。
  ●BGA自动植球机系列:  ●BGA锡膏系列:  ●BGA助焊膏系列:
  ●BGA加工系列: BGA测试、BGA植球、BGA焊接。 ●BGA返修拆焊工具系列:

联系人信息
联系人 黄永明 先生
职务 经理
电话 086 0755 83957024
手机13714130154
传真086 0755 83807662
地址 中国 广东 深圳市 福田区华强北都会电子城3B003A
邮编 518000
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